一种贴片式RGB加白光内置IC幻彩灯珠
授权
摘要

本实用新型涉及LED灯珠技术领域,具体为一种贴片式RGB加白光内置IC幻彩灯珠,包括安装杆,安装杆的底部固定连接有散热管,安装杆的顶部开设有排气孔,排气孔位于散热管的正上方,散热管内设有散热扇,散热扇与散热管通过若干连接柱连接,散热管的底部固定连接有底座,底座的底部开设有第一凹槽,第一凹槽的顶部内壁开设有若干散热孔,第一凹槽内设有LED主板,LED主板的顶部设有弹性组件,LED主板的底部固定连接有若干贴片式LED灯珠,底座的底部设有灯罩,灯罩与底座通过固定组件连接,底座的底部开设有若干限位槽,限位槽内设有限位板;解决了LED主板或者贴片式LED灯珠损坏时,不便于对LED主板进行更换的问题。

基本信息
专利标题 :
一种贴片式RGB加白光内置IC幻彩灯珠
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022036443.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-17
授权号 :
CN213150770U
授权日 :
2021-05-07
发明人 :
朱锡河
申请人 :
深圳市星光宝光电科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区大浪街道新石社区新围华宁路114号101星光宝工业园A栋
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022036443.X
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/48  H01L33/64  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-05-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213150770U.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332