一种高跟鞋鞋垫
授权
摘要
本实用新型涉及高跟鞋技术领域，公开了一种高跟鞋鞋垫。通过本实用新型创造，提供了一种用于提升穿鞋舒适性的新型鞋垫，即相对于当前厚度均匀的平板状鞋垫，通过降低足弓腰窝部的厚度以及增加鞋跟部和跖趾部的厚度的方式，可使鞋垫顶面更加契合人体足底面，并特别地可为人体脚跟部和人体跖趾部提供加强的反作用力缓冲作用，从而可有效缓解脚后跟和跖趾部的超负荷状态，避免出现酸痛现象，最终提升高跟鞋的穿鞋舒适性。
基本信息
专利标题 ：
一种高跟鞋鞋垫
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921451388.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-03
授权号 ：
CN210492873U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
罗长城周元碧
申请人 ：
成都力铭鞋业有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区簇锦街道铁佛村7组
代理机构 ：
成都顶峰专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
曾凯
优先权 ：
CN201921451388.1
主分类号 ：
A43B17/00
IPC分类号 ：
A43B17/00
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A43
鞋类
A43B
鞋类的特征；鞋类的部件
A43B17/00
插入的内底，如鞋垫或嵌体，鞋面结合后依附到鞋
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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