耦合器
授权
摘要
本申请提供一种耦合器，耦合器包括顶层芯板层、第一内芯板层和第二内芯板层、底层芯板层，顶层芯板层包括远离中间层的表面上的第一线路层，底层芯板层包括远离中间层的表面上的第二线路层，第一内芯板层和第二内芯板层的相对两表面上均设置有信号线；第一线路层通过导电通孔与第二线路层连接；第一内芯板层上的信号线通过导电埋孔与第二内芯板层上的信号线连接以形成耦合线。从而实现不同芯板层上的信号线之间的连接，以实现小体积耦合器的长绕线结构，并保证了耦合器的性能指标。
基本信息
专利标题 ：
耦合器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921451472.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-02
授权号 ：
CN210576371U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
陈媛罗林叶晓菁缪桦
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区侨城东路99号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李庆波
优先权 ：
CN201921451472.3
主分类号 ：
H01P5/16
IPC分类号 ：
H01P5/16
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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