一种高弹性低串扰小空间可靠接触连接器
授权
摘要
本实用新型公开了一种高弹性低串扰小空间可靠接触连接器，包括信号端子对、接地端子、薄片体、屏蔽体、母端电路板、及支撑薄片体的母端壳体，所述母端壳体与信号端子对和接地端子相对的侧面上阵列式设有接地孔和信号孔，在同一列的所述接地孔与信号孔交替设置、且相邻接地孔之间设置有塑胶矩形柱；本实用新型依靠可靠的“S”形或“V”形侧壁双点接触特征，避免现有结构方式的单点在0.2mm截面宽度上的接触滑落、寿命低的缺陷；同时屏蔽体设计为多点高密度接触，构造了阵列式的、具有一定数量密度的接触增加接触密度，使之能够良好实现对串扰的改善；通过设计限位孔在屏蔽体接地指上与接地端子上设计的腰型孔凸出结构特征相配合实现限位和良好接触。
基本信息
专利标题 ：
一种高弹性低串扰小空间可靠接触连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921459392.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-02
授权号 ：
CN210957074U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
吴鑫
申请人 ：
深圳万德溙光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道衙边社区第二工业区B区1栋二层
代理机构 ：
杭州云睿专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张骁敏
优先权 ：
CN201921459392.2
主分类号 ：
H01R12/72
IPC分类号 ：
H01R12/72 H01R13/6461 H01R13/6474 H01R13/652 H01R13/6591 H01R13/6597
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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