一种TD覆层处理用挂钩
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摘要

本实用新型公开了一种TD覆层处理用挂钩,包括圆柱体,所述圆柱体的上端固定连接有环形勾,所述圆柱体的圆周侧壁均布设有四个第一卡槽,四个所述第一卡槽的底部均转动连接有与其宽度相同的挂钩,所述挂钩与第一卡槽的侧壁之间通过伸缩机构连接,四个所述挂钩的上端均设有取勾机构,四个所述第一卡槽的上端设有与挂钩相配合的卡扣机构。本实用新型,其在面对多个挂环的工件时,将圆柱体侧壁内的多个挂钩转动调出即可,无需更换挂钩,且半圆凹槽的中部设有便于取勾的第一滑块,使取勾更方便,提升了工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种TD覆层处理用挂钩
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921459651.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-04
授权号 :
CN210529029U
授权日 :
2020-05-15
发明人 :
汪亚松
申请人 :
重庆鼎亚科技有限公司
申请人地址 :
重庆市巴南区花溪街道先锋村14社
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921459651.1
主分类号 :
C23C12/02
IPC分类号 :
C23C12/02  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C12/00
金属材料表面中至少渗入一种硅以外的非金属元素及至少一种金属元素或硅的固渗
C23C12/02
一步法渗
法律状态
2020-05-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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