一种提升PCB机械强度的散热通孔排布
授权
摘要
本实用新型公开了一种提升PCB机械强度的散热通孔排布，包括PCB板，PCB板上设置有散热装置，散热装置包括双面覆铜FR‑4板，双面覆铜FR‑4板上设置有散热孔，散热孔的排列方式呈交错式菱形结构设置，双面覆铜FR‑4板四侧边角上均设置有球形气垫，四角球形气垫内部均设置有减震垫，四角球形气垫均与双面覆铜FR‑4板固定连接，双面覆铜FR‑4板内部设置有多组弹性支撑杆，多组弹性支撑杆均与双面覆铜FR‑4板固定连接，多组弹性支撑杆的长度均与双面覆铜FR‑4板的长度相匹配设置，多组弹性支撑杆之间的间距均相同。本实用新型具有散热效果好，能够提高PCB板机械强度，韧性好的有益效果，其主要用于PCB板散热。
基本信息
专利标题 ：
一种提升PCB机械强度的散热通孔排布
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921463765.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-04
授权号 ：
CN210579442U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
谢冬平程哲
申请人 ：
上海均诺电子有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区车墩镇车泾路157号3幢二层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921463765.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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