一种多层线路板冷却脆化设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种多层线路板冷却脆化设备,包括冷却舱,冷却舱的前侧壁固定安装有套板,滑块的前侧壁通过连接杆固定连接有挡板,套板的前侧壁开设有滑槽,连接杆贯穿于滑槽,挡板的前侧壁开设有卡槽,冷却舱的前侧壁铰接有卡块,挡板滑动连接在传送带的上侧壁,向右侧移动挡板,连接杆移动的同时会带动滑块在套板的内腔向右侧滑动,利用挡板挡住部分线路板,没被挡住的线路板通过传动带运送至冷却区域冷却,在冷却域内,通过冷却板内的穿孔,使得线路板更好的进行冷却处理,同时挡板能够减少冷却区域内的冷气扩散的速度,使得多个线路板冷却的效果更好,提高了冷却过程的效率,使得冷却效果更好。

基本信息
专利标题 :
一种多层线路板冷却脆化设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921464427.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-05
授权号 :
CN211112155U
授权日 :
2020-07-28
发明人 :
姜德生段永康张向阳杨恩刘良秋李晓阳
申请人 :
云南麓云达科技有限公司
申请人地址 :
云南省昆明市经济技术开发区信息产业基地春漫大道80号云南海归创业园2幢7楼07108号
代理机构 :
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 :
郭普堂
优先权 :
CN201921464427.1
主分类号 :
C22B25/00
IPC分类号 :
C22B25/00  C22B1/00  C22B7/00  F25D3/00  F25D17/06  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C22
冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理
C22B
金属的生产或精炼;原材料的预处理
C22B25/00
锡的提炼
法律状态
2020-07-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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