本实用新型提供了一种安装在墨盒上的芯片，包括基板和设置于基板上的端子，所述端子包括高压端子、低压端子和短路检测端子，且所述端子分别具有与相应的接触部；以芯片安装到打印机上的方向为安装方向，在安装方向上，芯片上所有的端子接触部呈多排排列；高压端子接触部位于所述的多排的第一排；短路检测端子接触部位于所述多排的第二排，其中，在安装方向的前端侧为第一排；短路检测端子接触部相比低压端子接触部中的任一一个更靠近高压端子接触部。此芯片的接触部排列方式特别是各个端子之间的排列方式，使得高压端子远离低压端子，大大降低了因杂质、异物造成高压端子接触部与低压端子接触部之间短路的可能性，防止损坏芯片、墨盒、打印机。