膏体挤出装置

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摘要

本实用新型公开了一种膏体挤出装置，涉及储运装置技术领域，包括筒状壳体和套设的外壳，在筒状壳体与外壳之间形成有夹层用于填充膏体，筒状壳体内设螺旋套筒，伸入螺旋套筒内设置压杆，螺旋套筒的外周螺纹连接环形压板，环形压板伸入夹层内，按压压杆可使螺旋套筒与筒状壳体之间相对螺旋转动并由筒状壳体的开口端挤压夹层的空间，在螺旋套筒底部设置第一齿形结构，筒状壳体内设置与第一齿形结构咬合的第二齿形结构，第二齿形结构底部固定连接柱塞，柱塞套设第一弹性件，筒状壳体底部还固定内腔套筒，内腔套筒与夹层连通，内腔套筒底部设置挤出口。本实用新型的膏体挤出装置能够单次挤出定量膏体，并在膏体挤出后封堵挤出口，使用方便，安全卫生。

基本信息

专利标题：

膏体挤出装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921476509.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-06

授权号：

CN210392187U

授权日：

2020-04-24

发明人：

金丰彭新凯

申请人：

西安纳仕格机电科技有限责任公司

申请人地址：

陕西省西安市高新区唐延路25号2幢1单元10914室

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

崔熠

优先权：

CN201921476509.8

主分类号：

B65D83/76

IPC分类号：

B65D83/76