LED灯板
授权
摘要
本实用新型属于LED灯板技术领域，尤其涉及一种LED灯板，包括PCB板、LED灯珠和焊盘；焊盘具有第一侧面和第二侧面，第一侧面与PCB板连接，LED灯珠具有焊脚，焊脚焊接于第二侧面上，第二侧面经过粗化处理得到微米级起伏的不平整表面。由于第二侧面经过粗化处理后得到微米级起伏的不平整的表面，不仅可以增加了第二侧面的表面积，LED灯珠的焊脚与第二侧面之间的焊接面积变大，有效地提升了LED灯珠与PCB板之间焊接力，而且微米级起伏的不平整由于其尺寸较小，那么不平整的变形只会存在第二侧面上，并不会引起第一侧面的形变，不会影响LED灯板与PCB板之间连接，提高了ED灯珠与PCB板之间的连接可靠性，降低PCB板上的LED灯珠掉落的风险。
基本信息
专利标题 ：
LED灯板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921478131.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-05
授权号 ：
CN211152325U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
陈晓强徐勋明夏建平
申请人 ：
惠州市艾比森光电有限公司;深圳市艾比森光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市东江高新科技产业园东华南路3号
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
袁哲
优先权 ：
CN201921478131.5
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18 G09F9/33
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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