低温热传导加热体
授权
摘要
本实用新型公开了一种低温热传导加热体，被软体材料包裹，包括对称设置并相连的第一金属面板和第二金属面板。第一金属面板的背面设有连接导线、外接电源线、电源接地线、至少二块陶瓷加热芯片。至少二块陶瓷加热芯片并联在连接导线上，且每块陶瓷加热芯片都通过连接导线与二根外接电源线相连。第一金属面板的背面和第二金属面板的背面各设有一块绝缘衬垫。本实用新型为人们的生活和工作带来了便利；耗电少，节约能源，节约成本，人性化，解决了老用电模式耗电、成本高、安全性低的问题。
基本信息
专利标题 ：
低温热传导加热体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921478211.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-05
授权号 ：
CN210431925U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
吴周林
申请人 ：
吴慧星
申请人地址 ：
湖南省岳阳市汨罗市三江镇八景村红星组
代理机构 ：
长沙科明知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈靖
优先权 ：
CN201921478211.0
主分类号 ：
H05B3/20
IPC分类号 ：
H05B3/20 H05B3/12 H05B3/00 H05B3/18
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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