一种利用高压风拆卸线路板电子元件的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种利用高压风拆卸线路板电子元件的装置，包括底板和热风台主体，底板的顶侧壁装配有底槽块，底板的顶侧壁对称固定连接有支腿，支腿的顶侧壁固定连接有箱体，箱体的内腔对称固定连接有套块，套块的内腔装配有轴承，箱体的内腔贴合有热风台主体。本实用新型通过转动将卡槽板的位置改变，再将线路板放置在卡槽板的内腔，然后在将卡槽板转动回原位，然后由热风台主体进行工作，将线路板表面的电子元件拆解，掉落的电子元件会经过箱体掉落在底槽块内腔，通过底槽块进行收集，通过箱体进行遮挡，防止电子元件在拆解时飞溅，同时将电子元件进行收集。
基本信息
专利标题 ：
一种利用高压风拆卸线路板电子元件的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921495487.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-10
授权号 ：
CN211063883U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
杨恩王乐东张向阳段永康刘李飞
申请人 ：
云南麓云达科技有限公司
申请人地址 ：
云南省昆明市经济技术开发区信息产业基地春漫大道80号云南海归创业园2幢7楼07108号
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
郭普堂
优先权 ：
CN201921495487.X
主分类号 ：
H05K3/22
IPC分类号 ：
H05K3/22 B09B3/00 B23K1/018
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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