一种利用高压风拆卸线路板电子元件的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种利用高压风拆卸线路板电子元件的装置,包括底板和热风台主体,底板的顶侧壁装配有底槽块,底板的顶侧壁对称固定连接有支腿,支腿的顶侧壁固定连接有箱体,箱体的内腔对称固定连接有套块,套块的内腔装配有轴承,箱体的内腔贴合有热风台主体。本实用新型通过转动将卡槽板的位置改变,再将线路板放置在卡槽板的内腔,然后在将卡槽板转动回原位,然后由热风台主体进行工作,将线路板表面的电子元件拆解,掉落的电子元件会经过箱体掉落在底槽块内腔,通过底槽块进行收集,通过箱体进行遮挡,防止电子元件在拆解时飞溅,同时将电子元件进行收集。
基本信息
专利标题 :
一种利用高压风拆卸线路板电子元件的装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921495487.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-10
授权号 :
CN211063883U
授权日 :
2020-07-21
发明人 :
杨恩王乐东张向阳段永康刘李飞
申请人 :
云南麓云达科技有限公司
申请人地址 :
云南省昆明市经济技术开发区信息产业基地春漫大道80号云南海归创业园2幢7楼07108号
代理机构 :
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 :
郭普堂
优先权 :
CN201921495487.X
主分类号 :
H05K3/22
IPC分类号 :
H05K3/22 B09B3/00 B23K1/018
法律状态
2020-07-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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