桥接片以及移动终端
授权
摘要
该实用新型涉及一种桥接片以及移动终端，能够简化移动终端的内部结构，降低工艺成本。其中，所述桥接片包括：电接触区域，覆设有导电材料，设置于所述桥接片表面，用于与待连接的第一器件连接；导电弹头，突出设置于所述桥接片表面，用于与待连接的第二器件连接；所述电接触区域与所述导电弹头通过导电材料相连接。
基本信息
专利标题 ：
桥接片以及移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921497601.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-09
授权号 ：
CN210404271U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
张锐孟跃龙李鸿王栋
申请人 ：
深圳传音控股股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道深南大道9789号德赛科技大厦标识层17层（自然层15层）1702-1703号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201921497601.2
主分类号 ：
H01R31/06
IPC分类号 ：
H01R31/06 H01R13/02 H01R13/24 H01R13/03 H01R12/71 H04M1/02
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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