一种高分子材料的打孔装置
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摘要
本实用新型公开了一种高分子材料的打孔装置，涉及高分子材料技术领域，具体为一种高分子材料的打孔装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的顶部固定连接有顶板，所述顶板的底部设置有连接块，所述连接块的底部固定连接有滑块，所述滑块的底部固定安装有驱动电机。该高分子材料的打孔装置，通过转动旋转阀使丝杆旋转，进而使滑块在丝杆的表面移动，利用指针在刻度线上的指出的示数确定移动距离，方便准确调整驱动电机的位置，提高了打孔的准确性，通过设置螺纹杆对高分子材料板进行夹持，防止高分子材料板在打孔的过程中移动，同时利用压紧板对打孔部位进行压紧，防止打孔处旋转变形。
基本信息
专利标题 ：
一种高分子材料的打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921503599.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-11
授权号 ：
CN211028272U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
徐虎
申请人 ：
东莞市立恒新材料科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市万江街道汾溪路150号1栋336室
代理机构 ：
北京华识知识产权代理有限公司
代理人 ：
乔浩刚
优先权 ：
CN201921503599.5
主分类号 ：
B23C5/16
IPC分类号 ：
B23C5/16 B23C9/00 B23Q11/10 B26F1/16 B26D7/02 B26D7/08 B26D7/26 B26D7/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23C
铣削
B23C5/00
铣刀
B23C5/16
以铣刀物理而非形状方面的特征的
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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