一种高分子打孔膜用打孔机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高分子打孔膜用打孔机构，包括：PLC控制器、运料组件、激光发生器、多功能打孔组件以及箱体，所述PLC控制器和运料组件对应安装在箱体的侧壁及上表面上，所述运料组件设置有两个，所述多功能打孔组件设置在两个所述运料组件的正上方，所述多功能打孔组件的内部包括电机箱、打孔板和激光打孔器，所述电机箱下端的输出轴上传动连接有电机伸缩杆。本实用新型工作时能够快速实现高分子膜的打孔加工，效率高，且本装置加工无毛边，可保证加工品质，且本打孔装置的稳定性好，工作时不会产生噪音，环保性强，以此解决了高分子膜打孔设备加工效率低，加工速度不快及其环保性不佳的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高分子打孔膜用打孔机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921537867.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN210649090U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
方小梅吴金明张启红
申请人 ：
桐城市华猫软膜有限公司
申请人地址 ：
安徽省安庆市桐城市新渡镇新城村
代理机构 ：
北京风雅颂专利代理有限公司
代理人 ：
王刚
优先权 ：
CN201921537867.5
主分类号 ：
B23K26/382
IPC分类号 ：
B23K26/382 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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