一种电子元件加工用铝线切割设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元件加工用铝线切割设备，涉及铝线切割装置技术领域。本实用新型包括下料导板，下料导板的一端焊接有传动带固定架，传动带固定架的内侧安装有传送带，传动带固定架的顶端的一侧焊接有两个支撑板，传动带固定架的顶端的另一侧焊接有引导放线机构，支撑板的上端螺钉固定有控制连接块，控制连接块的上端固定有液压缸。本实用新型通过在装置的一端增加了便捷放线的装置，使得装置在生产过程中将切割与放线同时进行，提高了工作效率，且可以在将铝线在切割前整形与去除多余毛刺，便于加工后的成型及和电子元件的配合安装。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件加工用铝线切割设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921505349.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-11
授权号 ：
CN210586890U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
陈均强
申请人 ：
于都县华冠电子有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市于都县贡江镇楂林工业园龙门路北侧
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
陈强
优先权 ：
CN201921505349.5
主分类号 ：
B21F11/00
IPC分类号 ：
B21F11/00 B21F23/00 B24B9/04 B24B27/00 B24B55/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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