一种使用真空同步带的平板材料打孔、磨边、水切割加工设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种使用真空同步带的平板材料打孔、磨边、水切割加工设备，加工设备包括工业电脑、龙门架、真空同步带传送台、一套CNC主轴、一套上水刀机头和下水刀机头、一套上八头打孔机机头和下八头打孔机机头；真空同步带传送台用于吸附住平板材料并将平板材料沿X轴方向输入和输出；一套CNC主轴用于对平板材料进行磨边加工；上水刀机头和下水刀机头用于对平板材料进行水切割加工；上八头打孔机机头和下八头打孔机机头沿Z轴方向上下布置，用于对平板材料进行打孔加工；工业电脑控制真空同步带传送台、CNC主轴、上水刀机头、下水刀机头、上八头打孔机机头和下八头打孔机机头进行加工。本申请一机多能，大大减少了设备采购成本。
基本信息
专利标题 ：
一种使用真空同步带的平板材料打孔、磨边、水切割加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921508545.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-11
授权号 ：
CN211164696U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
汤姆·佩廷
申请人 ：
浙江德迈机械有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市富阳区新登镇新登新区贝山北路2号第3幢
代理机构 ：
杭州天欣专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
梁斌
优先权 ：
CN201921508545.8
主分类号 ：
B28D1/14
IPC分类号 ：
B28D1/14 B28D7/00 B24B9/10 B24C1/04 B24C7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/14
通过钻孔或打眼
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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