多层平板隙缝阵列天线真空钎焊平板
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及多层平板隙缝阵列天线真空钎焊平板。解决了现有多层平板隙缝阵列天线实现精密真空钎焊、并满足多次焊接要求的工艺装置问题。特点是:该工艺装置包括网格式框架底座和设于上表面的平板;网格式框架底座为矩形框架,其内均布矩形网格,平板由两块以上小平板组成。本实用新型工艺装置采用真空钎焊,焊接变形较小,焊接后经过适当的磨削、热处理、研铲,实现1000mm≌850mm耐热不锈钢平板表面精度σrms≤0.05mm。本实用新型实现了阵面口径为800mm≌800mm的多层平板隙缝阵列天线的精密真空钎焊,阵面精度达σrms≤0.08mm,并满足进行多次焊接要求。

基本信息
专利标题 :
多层平板隙缝阵列天线真空钎焊平板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620165224.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-12-18
授权号 :
CN200997449Y
授权日 :
2007-12-26
发明人 :
汪方宝朱启政殷东平杜雄尧
申请人 :
中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请人地址 :
230031安徽省合肥市淠河路88号
代理机构 :
合肥金安专利事务所
代理人 :
金惠贞
优先权 :
CN200620165224.9
主分类号 :
H01Q21/00
IPC分类号 :
H01Q21/00  H01Q13/10  B23K1/00  
法律状态
2017-01-25 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101700188787
IPC(主分类) : H01Q 21/00
专利号 : ZL2006201652249
申请日 : 20061218
授权公告日 : 20071226
终止日期 : 无
2011-09-14 :
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101183693177
IPC(主分类) : H01Q 21/00
专利申请号 : 2006201652249
专利号 : ZL2006201652249
合同备案号 : 2011340000161
让与人 : 中国电子科技集团公司第三十八研究所
受让人 : 合肥华耀田村电气有限公司
实用新型名称 : 多层平板隙缝阵列天线真空钎焊平板
申请日 : 20061218
授权公告日 : 20071226
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20110721
2007-12-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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