一种双工位激光打标机
授权
摘要
本实用新型涉及一种双工位激光打标机，包括上下料组件及位于上下料组件上方的激光扫描头，上下料组件包括底板，底板的表面设置有至少两组工件定位导槽，底板表面对应工件定位导槽的位置处设置有穿透底板的传输孔，传输孔的上方设置有用于吸取工件的工件吸取装置，传输孔的下方设置有用于顶升工件的工件顶升装置，上下料组件还包括用于驱动工件吸取装置移动的工件输运装置。本实用新型的双工位激光打标机能够同时打标及下料且自动化程度和打标效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种双工位激光打标机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921514330.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-11
授权号 ：
CN212043141U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
谢明胡绍腾
申请人 ：
无锡博凌激光技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山经济开发区智慧路33号华清创意园20栋202
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
秦昌辉
优先权 ：
CN201921514330.7
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/70 B41J2/435
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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