一种手机底板多工位激光打标机
授权
摘要

本实用新型提供一种手机底板多工位激光打标机,包括机柜和第二打标机,所述机柜的底部对角处均设置有滚轮,且滚轮靠近机柜中轴线的一侧均设置有支撑杆,所述支撑杆均固定在机柜的底部,且机柜的顶部设置有工作台,所述工作台的顶部设置有机罩,且工作台的顶部左侧设置有进料传送装置,所述进料传送装置顶部中间的左右两侧均设置有第一定位光纤,且进料传送装置的后端设置有翻转钣金,所述翻转钣金的底部右端与出料传送装置的顶部后端相连接,且翻转钣金的底部右端设置有挡板,所述工作台的顶部右侧设置有出料传送装置。该实用新型,降低了生产成本,且提高了生产效率和加工精度。

基本信息
专利标题 :
一种手机底板多工位激光打标机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020260980.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-05
授权号 :
CN211889467U
授权日 :
2020-11-10
发明人 :
黄阳杨奕炜
申请人 :
深圳汉阳科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园9栋16层1609、1610单位
代理机构 :
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 :
杨光
优先权 :
CN202020260980.X
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-11-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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