一种手机壳手动超声波焊接头
授权
摘要
本实用新型涉及超声波焊接技术领域，具体为一种手机壳手动超声波焊接头，包括焊接面和底座，所述焊接面的顶部固定连接有第一焊接板，所述第一焊接板的一侧固定连接有第二焊接板，所述第二焊接板的顶部固定连接有焊头本体，所述第一焊接板的一侧固定连接有第一焊齿，所述第二焊接板的一侧固定连接有第二焊齿，所述焊接面的底部固定连接有定位板。该手机壳手动超声波焊接头，通过设置定位板，能够使第一焊接板和第二焊接板在焊接时快速进行定位，通过设置第一焊齿和第二焊齿，第一焊接板的一侧固定连接有第一焊齿，第二焊接板的一侧固定连接有第二焊齿，能够同时对手机壳的四个侧面进行焊接，提高焊接效率，便于操作。
基本信息
专利标题 ：
一种手机壳手动超声波焊接头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921517201.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-11
授权号 ：
CN210501471U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
全青峰
申请人 ：
深圳市天行精密科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道和平社区久阳工业园7栋一楼101C
代理机构 ：
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 ：
吴建龙
优先权 ：
CN201921517201.3
主分类号 ：
B29C65/08
IPC分类号 ：
B29C65/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
B29C65/08
使用超声波振荡
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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