超声波焊接机组件及超声波焊接设备
授权
摘要
本申请提供一种超声波焊接机组件及超声波焊接设备。上述的超声波焊接机组件包括保护座体、振动件和焊接头。保护座体上开设有安装槽和外露窗口，安装槽内的空间形成避位区，避位区与外露窗口连通。振动件包括振子和固定体，振子的一部分位于避位区内，且振子的另一部分位于避位区外，固定体分别与振子和保护座体连接，以使振子安装于保护座体上。焊接头与振子连接，并且焊接头与振子的连接处露置于安装槽外，以使焊接头超声振动。上述的超声波焊接机组件重量较小且结构较简单紧凑。
基本信息
专利标题 ：
超声波焊接机组件及超声波焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022151060.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-25
授权号 ：
CN213533837U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
李辉清朱宇峰
申请人 ：
惠州市壹品科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区平南东升村30号厂房C栋第一层
代理机构 ：
惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗佳龙
优先权 ：
CN202022151060.7
主分类号 ：
B29C65/08
IPC分类号 ：
B29C65/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
B29C65/08
使用超声波振荡
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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