超声波焊接机及其焊接底座
授权
摘要
本实用新型公开了一种超声波焊接机及其焊接底座，焊接底座包括：与焊接机可拆卸连接的底板，底板的上侧设置有支撑柱；位于在底板上方的调平板，调平板的底部设置有与支撑柱的顶部配合的支撑部，支撑柱顶面和支撑部的用于与支撑柱接触的面中的一个为凹球面且另一个为凸球面；固定件，固定件能够将底板和调平板相对固定。该焊接底座的结构设计可以有效地解决在产品换型时工作效率较低的问题。
基本信息
专利标题 ：
超声波焊接机及其焊接底座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020175636.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-17
授权号 ：
CN211588897U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
张勇
申请人 ：
天津经纬恒润科技有限公司
申请人地址 ：
天津市西青区经济技术开发区赛达国际工业城C6-1、C6-2、C7-1座
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张子宽
优先权 ：
CN202020175636.0
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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