一种IC卡控制器主板结构

授权

摘要

本实用新型提供一种IC卡控制器主板结构，包括IC卡控制器主板本体、导热机构和减震机构，所述导热机构位于IC卡控制器主板本体上，所述导热机构包括安装孔，所述安装孔开设于IC卡控制器主板本体的边缘处，所述喷头的内部开设有内腔，所述机箱的顶部设置有安装板，且安装板的内部设置有灰尘过滤网。本实用新型提供的一种IC卡控制器主板结构设置有导热机构，使得IC卡控制器主板本体产生的热量能够直接的排放到机箱的外部，从而避免了热量集中在机箱的内部排不出的现象，且设置有减震机构，使得风扇产生的震动，能够被吸收部分，从而降低了震动力对IC卡控制器主板本体的损坏，延长了IC卡控制器主板本体的使用寿命。

基本信息

专利标题：

一种IC卡控制器主板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921518900.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-12

授权号：

CN210270789U

授权日：

2020-04-07

发明人：

仲高升谢栋

申请人：

济宁天和智能仪表有限责任公司

申请人地址：

山东省济宁市高新区嘉达路18号国际物流园9号

代理机构：

济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

付凯

优先权：

CN201921518900.X

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20 G06F1/18 H05K7/20