一种超薄超导材料的铜箔贴合装置
授权
摘要
本实用新型涉及超导材料加工设备技术领域，且公开了一种超薄超导材料的铜箔贴合装置，包括两个对称分布的第一支撑块，两个第一支撑块的底部均活动连接有第二支撑块，第一支撑块和第二支撑块相对的一侧均开设有凹槽，两个凹槽内共同滑动连接有延长杆，两个第一支撑块和两个第二支撑块相对的一侧均通过第一滚动轴承转动连接有转轴，转轴的外壁固定连接有压紧辊，第一支撑块和第二支撑块的左侧活动连接有第一稳固块，第一稳固块的底部固定连接有间隙调节机构。本实用新型能够方便根据铜箔和导电布的厚度对两个压紧辊之间的间隙进行调节，使铜箔和导电布的连接更加紧密，提高了导电布贴合铜箔的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种超薄超导材料的铜箔贴合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921518933.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN210634237U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
李乔华何仲军
申请人 ：
深圳市华阳禧科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区福瑞路5号A栋第二层北面
代理机构 ：
武汉红观专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈凯
优先权 ：
CN201921518933.4
主分类号 ：
B32B37/06
IPC分类号 ：
B32B37/06 B32B37/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
B32B37/06
以加热方法为特征的
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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