一种铜箔贴合用片式FCCL加载机构
授权
摘要

本实用新型提供一种铜箔贴合用片式FCCL加载机构,包含两个升降平台,二者并排设置,其中一个作为放置FCCL的供料台,另一个作为回收间隔纸的收集台;每个升降平台包含安装板、升降板和自动整理机构;安装板的下侧设有第一升降机构,升降板设于安装板的上方,第一升降机构的输出端穿过安装板后与升降板连接;自动整理机构设于安装板上,中转台并排设于供料台远离收集台的一侧,其上设有物料定位机构和真空吸附装置;可升降加载机通过移动机构设于供料台的上方,移动机构驱动加载机在两个升降平台和中转台之间移动。本申请的一种铜箔贴合用片式FCCL加载机构,FCCL取料和放料均设有定位机构,提高了FCCL与FPBC对应的准确度,降低了成本。

基本信息
专利标题 :
一种铜箔贴合用片式FCCL加载机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020519224.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-10
授权号 :
CN212737408U
授权日 :
2021-03-19
发明人 :
代诗磊
申请人 :
苏州福莱科斯电子科技有限公司;(株)友利恩吉宁韩国
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街道前珠路1号6幢
代理机构 :
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
吕明霞
优先权 :
CN202020519224.4
主分类号 :
B32B37/00
IPC分类号 :
B32B37/00  B32B38/18  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置,例如,通过固化或通过超声黏接
法律状态
2021-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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