一种免焊锡且无缝对接的连接结构
授权
摘要
本实用新型提供一种免焊锡且无缝对接的连接结构，包括本体以及用于连接任意相邻两个本体的连接件，所述本体包括若干线路板、设置于线路板两端的第一连接组件与第二连接组件，所述第一连接组件与第二连接组件对称设置于线路板两端，且均包括并排设置的第一连接底座以及第二连接底座；所述连接件包括两根连接针以及包覆于连接针中部的主体部，两根所述连接针两端分别连接相邻两个本体或者线路板上的第一连接底座和第二连接底座，所述主体部的宽度等于或者小于任意相邻两个本体或者线路板上第一连接组件和第二连接组件之间的距离，所述第一连接底座与第二连接底座使得两跟连接针向内部弯曲。实现无缝连接，可以保证任意两个相邻的线路板连接稳固。
基本信息
专利标题 ：
一种免焊锡且无缝对接的连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921520006.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN210272856U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
江先华
申请人 ：
厦门巨光光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市思明区会展南里107号1404室
代理机构 ：
昆明合众智信知识产权事务所
代理人 ：
李晓元
优先权 ：
CN201921520006.6
主分类号 ：
H01R13/627
IPC分类号 ：
H01R13/627 H01R13/502 H01R13/40 H01R12/71 F21S4/28 F21V21/005 F21V21/002 F21V23/06
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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