一种光子晶体光纤预制棒超声波打孔装置
授权
摘要
本申请公开了一种光子晶体光纤预制棒超声波打孔装置，包括：装置主体、超声波发生器、夹持器、第一驱动器、第二驱动器以及带有工具头的超声波变幅器，超声波发生器安装于装置主体上，且用于控制超声波变幅器，夹持器沿X轴方向滑动安装于装置主体上，第一驱动器安装于装置主体上，且用于驱动超声波变幅器沿Y轴方向移动，第二驱动器安装于第一驱动器上，且用于驱动超声波变幅器沿Z轴方向移动，超声波变幅器安装于第二驱动器上，且位于夹持器上方；整体装置的使用灵活性好，使用方便，提高光纤预制棒制备效率。
基本信息
专利标题 ：
一种光子晶体光纤预制棒超声波打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921523402.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN210969092U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
李锦豪姜海明谢康袁伟超
申请人 ：
广东工业大学
申请人地址 ：
广东省广州市越秀区东风东路729号大院
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
沈闯
优先权 ：
CN201921523402.4
主分类号 ：
B26D5/06
IPC分类号 ：
B26D5/06 B26D7/02 B26F1/16 B26D7/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D5/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的机器或设备的操作和控制装置
B26D5/02
使切割元件移动到切割操作位置的装置
B26D5/06
用电气装置
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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