一种玻璃线路板的转接结构及其玻璃线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种玻璃线路板的转接结构，包括玻璃线路板本体、FR‑4电路板以及软排线；FR‑4电路板与玻璃线路板本体焊接；软排线与FR‑4电路板连接。本实用新型公开的玻璃线路板的转接结构及其玻璃线路板，可使用回流焊设备进行机械焊接，提高焊接效率以及焊接的可靠性，且同时使用软排线以保证玻璃玻璃线路板本体上的信号、电源可以连接到控制卡及开关电源，对玻璃线路板本体上的信号进行控制和供电。
基本信息
专利标题 ：
一种玻璃线路板的转接结构及其玻璃线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921525884.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN210609867U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
吴锐吴贵华陈旺寿
申请人 ：
深圳市和美源电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道年丰社区友谊南路7号2栋201
代理机构 ：
深圳众赢通宝知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
樊宝忠
优先权 ：
CN201921525884.7
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/11 G09F9/33
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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