一种结片机刀片自动调节机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种结片机刀片自动调节机构，包括刀片组件、距离传感器、驱动机构以及控制机构；刀片组件用于将转鼓表面物料刮切成片；距离传感器用于测量刀片组件与刮掉物料后的转鼓表面之间的间距；驱动机构用于驱动刀片组件进刀或退刀以调整刀片组件与转鼓表面之间的间距；控制机构根据距离传感器测得的刀片组件与转鼓表面之间的间距来控制驱动机构驱动刀片组件进刀或退刀。上述结片机刀片自动调节机构能够自动实时调整刀片与转鼓之间的距离，避免刀片的刀刃与转鼓外表面接触而造成刀片磨损，提高了刀片的寿命，降低了刀片的更换频率，降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种结片机刀片自动调节机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921527555.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN210646277U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
张健
申请人 ：
张健
申请人地址 ：
重庆市沙坪坝区小龙坎正街281号附6号
代理机构 ：
北京酷爱智慧知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈巍
优先权 ：
CN201921527555.6
主分类号 ：
B01J2/24
IPC分类号 ：
B01J2/24
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01J
化学或物理方法，例如，催化作用或胶体化学；其有关设备
B01J2/00
使原料颗粒化的一般方法或装置；使颗粒材料总体上变得可自由流动，例如使它们成为疏水的
B01J2/24
从一表面刮掉固体层而获得片状粉末
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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