一种扰流式液冷散热装置
授权
摘要
本实用新型涉及散热器技术领域，提供一种扰流式液冷散热装置，旨在解决轨道交通、新能源、电网、电力电子设备中，现有技术液冷系统无法适应现有电力电子设备中IGBT半导体元件功率增加发热的问题，包括自上而下依次设置的盖板、上钎焊板、下钎焊板和基板，所述盖板通过上钎焊板和下钎焊板与基板焊接成一体，且盖板与基板之间形成有密闭的液冷空间，所述盖板001的下端设有由若干个多边形翅片错位均匀排列组成的扰流网。本实用新型尤其适用于现有电力电子设备中IGBT半导体元件的液冷散热，具有较高的社会使用价值和应用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种扰流式液冷散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921528601.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN210325776U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
喻望春夏波涛陈久义
申请人 ：
安徽祥博传热科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市绩溪县生态工业园区锦屏路19号
代理机构 ：
合肥汇融专利代理有限公司
代理人 ：
赵宗海
优先权 ：
CN201921528601.4
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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