一种基于扁外壳的回生电阻器
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摘要

本实用新型公开了一种基于扁外壳的回生电阻器,其包括底部设有开口的扁外壳,扁外壳的底部固定有底板,扁外壳与底板形成的空腔内固定有支撑框,支撑框的内侧设有绝缘支板,绝缘支板呈“工”形,绝缘支板的四个支脚穿过或者抵接于支撑框,且绝缘支板分别与扁外壳和底板之间形成间隙,绝缘支板的中间部上绕制有电阻丝,绝缘支板上固定有两条引线,两条引线与电阻丝的两端分别电性连接,引线穿过扁外壳而向外延伸,扁外壳与底板形成的空腔内灌注有浆料,浆料包覆于绝缘支板和电阻丝。本实用新型结构更加小巧,同时也利于所述绝缘支板和所述电阻丝向外散热,特别是在组合使用时,便于将多个回生电阻器进行层叠或者平铺,较好地满足了应用需求。

基本信息
专利标题 :
一种基于扁外壳的回生电阻器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921530278.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-10
授权号 :
CN210640069U
授权日 :
2020-05-29
发明人 :
陈展强朱陆水
申请人 :
深圳市百亨电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区松岗街道燕川第三工业区A5地块B2栋
代理机构 :
深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
朱志红
优先权 :
CN201921530278.4
主分类号 :
H01C1/02
IPC分类号 :
H01C1/02  H01C1/084  H01C1/14  H01C3/18  H01C13/02  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/02
外壳;包装壳;灌封;外壳或封罩的填充
法律状态
2020-05-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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