本申请提供一种瓷外壳功率型电阻器开封分析方法，所述方法包括：失效点位置及失效原因分析方法；失效点位置及失效原因分析方法包括：获取电阻器的问题外观图像和问题内部图像；根据问题外观图像和问题内部图像确定疑似失效点位置；对电阻器的外壳进行化学溶解暴露出电阻膜；获取电阻膜的问题图像；结合问题图像和疑似失效点位置确定失效点位置；根据问题图像确定失效点位置的疑似失效原因；对电阻膜进行能谱分析得到能谱分析结果；结合能谱分析结果和疑似失效原因确定失效原因。通过结构定位、物理测试和化学腐蚀相结合的方式进行开封分析，解决了瓷外壳功率型电阻器的失效分析问题，具有针对性强，操作简单的特点。