大功率LED外壳及其制造方法

专利申请权、专利权的转移

摘要

本发明提供了一种LED外壳，在该LED外壳中，导热部分具有芯片安装区域、与芯片安装区域相对的热连接区域和这两个区域之间的颈部。固定部分具有与颈部结合的第一端。电连接部分具有邻近于芯片安装区域布置的导线连接区域和与导线连接区域连接的外部电源连接区域。模塑材料的壳体一体地容纳导热部分、固定部分和电连接部分，同时使电连接部分与导热部分绝缘。LED外壳在两侧固定导热部分的颈部，从而将导热部分稳固地结合到壳体上。固定部分可将热从导热部分向LED外壳的横向区域扩散，从而更有效地散热。

基本信息

专利标题：

大功率LED外壳及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1825644A

申请号：

CN200610003006.X

公开（公告）日：

2006-08-30

申请日：

2006-01-24

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

金昶煜李善九

申请人：

三星电机株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司

代理人：

韩明星

优先权：

CN200610003006.X

主分类号：

H01L33/00

IPC分类号：

H01L33/00 H01L23/02 H01L21/48