LED外壳及其制造方法
专利申请权、专利权的转移
摘要

本发明提供了一种LED外壳及其制造方法。在该LED外壳中,导热部分具有芯片安装区域、与所述芯片安装区域相对的热连接区域和邻近于所述热连接区域形成的槽。电连接部分具有位于邻近于芯片安装区域的位置上的布线区域和通向布线区域的外部电源连接区域。壳体由模制树脂制成,并一体地夹持导热部分和电连接部分,同时使电连接部分与导热部分绝缘。壳体设置有凹进,该凹进从导热部分的槽的部分延伸至壳体的侧面。在这种方式中,本发明可以通过使电连接部分与导热部分绝缘来克服应用受限的问题。

基本信息
专利标题 :
LED外壳及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1825645A
申请号 :
CN200610003007.4
公开(公告)日 :
2006-08-30
申请日 :
2006-01-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李善九阵范俊韩庚泽金昶煜
申请人 :
三星电机株式会社
申请人地址 :
韩国京畿道
代理机构 :
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 :
韩明星
优先权 :
CN200610003007.4
主分类号 :
H01L33/00
IPC分类号 :
H01L33/00  H01L23/02  H01L21/48  
法律状态
2013-01-16 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101495594472
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2006100030074
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 三星LED株式会社
变更后权利人 : 三星电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 韩国京畿道水原市
变更后权利人 : 韩国京畿道
登记生效日 : 20121214
2010-10-27 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101033984870
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2006100030074
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 三星电机株式会社
变更后权利人 : 三星LED株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 韩国京畿道
变更后权利人 : 韩国京畿道水原市
登记生效日 : 20100909
2008-05-21 :
授权
2006-10-25 :
实质审查的生效
2006-08-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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