磁头制造方法和制造磁头用的磁头外壳封堵夹具
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明为一种磁头制造方法，包括：使磁头心（８）朝向外壳（６）的正面开口（７），在用透气性薄板（２）封堵正面开口（７）的情况下，将第一树脂（１４）注入外壳（６）内的空间（１３）；将第二树脂（１４Ａ）滴落或涂布在透气性薄板（２）上；然后，在用透气性薄板（２）封堵正面开口（７）的情况下使外壳（６）内的第一树脂（１４）加热固化，用一次树脂铸塑来充填上述外壳（６）内的空间（１３）。$#!
基本信息
专利标题 ：
磁头制造方法和制造磁头用的磁头外壳封堵夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1083958A
申请号 ：
CN93102021.2
公开（公告）日 ：
1994-03-16
申请日 ：
1993-03-01
授权号 ：
CN1060874C
授权日 ：
2001-01-17
发明人 ：
上冈登喜夫
申请人 ：
TDK株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
范本国
优先权 ：
CN93102021.2
主分类号 ：
G11B5/105
IPC分类号 ：
G11B5/105 G11B5/127
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11B
基于记录载体和换能器之间的相对运动而实现的信息存储
G11B5/00
借助于记录载体的激磁或退磁进行记录的；用磁性方法进行重现的；为此所用的记录载体
G11B5/10
磁头的外壳或屏蔽罩的结构或制造
G11B5/105
磁头在外壳内的安装
法律状态
2005-05-04 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2001-01-17 ：
授权
1994-03-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
