一种单组份导热电子灌封胶灌注装置
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摘要

本实用新型公开了一种单组份导热电子灌封胶灌注装置,涉及单组份电子灌封胶技术领域,包括主架、胶管、定位台与固定安装于主架一侧外表面的固定架,所述固定架的一侧外表面靠近上端的位置设置有涂胶机构,所述固定架的一侧外表面靠近下端的位置设置有防滴落结构,所述定位台的下端外表面固定安装有握杆,所述握杆的外表面活动安装有压力杆,所述主架的另一侧外表面固定安装有定胶杆,所述防滴落结构包括有连接套筒、设于连接套筒内部的通移槽、活动连接于通移槽内部的伸缩杆、固定安装于伸缩杆上端外表面的连接底板,可以防止滴落的胶水滴到不需上胶的部位,握动压力杆与握杆使得胶水从出胶口出胶的方法更为精确与方便。

基本信息
专利标题 :
一种单组份导热电子灌封胶灌注装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921533827.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-16
授权号 :
CN210675746U
授权日 :
2020-06-05
发明人 :
刘佳毛正霞
申请人 :
苏州速传导热电子材料科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市太仓市双凤镇凤林路228号
代理机构 :
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 :
任娜娜
优先权 :
CN201921533827.3
主分类号 :
B05C1/08
IPC分类号 :
B05C1/08  B05C11/10  B05C13/02  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C1/00
在装置中使用工件与载有液体或其他流体的构件相接触,例如多孔构件装上作涂层用的液体,将液体或其他流体涂布于工件表面
B05C1/04
对不定长度的工件涂布液体或其他流体
B05C1/08
用滚子
法律状态
2020-06-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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