一种导轨式接线端子结构
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摘要
本实用新型公开了一种导轨式接线端子结构，包括：端子外壳体和端子内壳体，在端子外壳体的下端设置有与导轨相互配合的滑移部，在所述端子内壳体伸出端子外壳体的一端设置有接线孔，在所述接线孔内设置有导体，在所述导体上端的端子内壳体内穿设有与导体相互配合的锁紧螺栓，所述端子内壳体伸入端子外壳体的另一端左右两侧分别通过左转轴和右转轴转动设置在端子外壳体内，在所述端子内壳体的左侧上端设置有上扭簧挡板，在所述左转轴上套设有左扭簧，所述左扭簧的一端与上扭簧挡板相抵，所述左扭簧的另一端与端子外壳体的内部下端相抵。
基本信息
专利标题 ：
一种导轨式接线端子结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921535220.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-17
授权号 ：
CN210576528U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
王永兵
申请人 ：
苏州英普达电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区胥口镇曹丰路236号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921535220.9
主分类号 ：
H01R9/26
IPC分类号 ：
H01R9/26 H01R9/00 H01R4/36
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法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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