一种模块的快速拆装和防水机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种模块的快速拆装和防水机构，涉及电子产品技术领域。包括基座与通讯加密模块，基座的中部紧固连接有模块固定座，模块固定座的中部设有插槽，插槽的内底部固定安装有电路板接触引脚。该模块的快速拆装和防水机构，通过设置模块固定座、侧翻盖及固定卡盖，实现了体积最小化、拆装便捷的优点，通讯加密模块通过设计的固定卡盖旋转后合上来预压通讯加密模块，并通过固定卡盖上的扣合凹点配合扣合槽进行固定预压，保障了通讯加密模块与电路板接触点的接触，而当通讯加密模块拿开后，扣开侧翻盖，即可取出预压电路板接触引脚的SIM卡，从而达到通讯加密模块和SIM卡的体积最小化和拆装便捷化。
基本信息
专利标题 ：
一种模块的快速拆装和防水机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921539954.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-17
授权号 ：
CN211210108U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
林剑伟
申请人 ：
深圳市本也设计有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区南头街道深南大道与前海路东南角海岸时代公寓东座1121
代理机构 ：
东莞市汇橙知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
朱明月
优先权 ：
CN201921539954.4
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H04B1/3818
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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