按键连接结构
授权
摘要

本实用新型公开一种按键连接结构,包括铜箔、主板及设于所述主板上的导电连接部;所述导电连接部压接在所述铜箔上,以使所述铜箔与所述导电连接部电连接。本实用新型通过在主板上单独设置与铜箔相配合的导电连接部,通过导电连接部与铜箔相互压接,使得铜箔能够通过导电连接部直接与主板连接,实现铜箔与触控主板的信号连接;由于不需要使用连接器,能够有助于降低加工成本;同时,省略了现有的连接器排线,能够避免现有的连接方式中存在的排线复杂混乱的问题,并且可以避免排线造成的信号损耗。

基本信息
专利标题 :
按键连接结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921540298.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-16
授权号 :
CN210405776U
授权日 :
2020-04-24
发明人 :
覃伟腾荣雪祥
申请人 :
TCL通力电子(惠州)有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市仲恺高新区37号小区
代理机构 :
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 :
宋朝政
优先权 :
CN201921540298.X
主分类号 :
H05K1/11
IPC分类号 :
H05K1/11  H05K7/02  H01R12/57  H01R4/58  H01R4/48  H03K17/96  
法律状态
2020-04-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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