一种高水位软土桥头路基的处治结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高水位软土桥头路基的处治结构，包括：浮力体，设置于软土层的地下水位以下，且为体积密度不大于1.0g/cm3的不透水材质，所述浮力体沿道路的通行方向间隔布置有多个，每一浮力体沿道路的宽度方向水平设置；顶管，在每一所述浮力体的上部各设置一个，且与浮力体同向水平布置，所述顶管为一侧开口的半管结构，顶管的开口扣合在浮力体的上表面；及刚性连接体，连接在相邻两顶管之间。上述的处治结构，可对新建公路和既有公路的高水位软基桥头路基的差异性沉降进行有效处治，解决因其产生的桥头跳车问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高水位软土桥头路基的处治结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921542590.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-17
授权号 ：
CN210975403U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
马小斐张东长李海平阎宗岭徐建强苟栋元王洋刘朝辉付玉
申请人 ：
招商局重庆交通科研设计院有限公司
申请人地址 ：
重庆市南岸区学府大道33号
代理机构 ：
重庆鼎慧峰合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨云川
优先权 ：
CN201921542590.5
主分类号 ：
E01C3/04
IPC分类号 ：
E01C3/04 E02D3/12 E02D3/10
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面；修建和修复用的机械和附属工具
E01C3/00
路面基础
E01C3/04
通过稳定土壤铺筑路基
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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