一种镀银铜片软连接件
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种镀银铜片软连接件,包括铜片组和端头,铜片组的两端分别与两个端头的一端焊接,两个端头的一侧均开设有四个固定孔,固定孔的内部铺设有导电膏层,且若干个铜片的连接处均开设有若干个清洗孔,本实用新型一种镀银铜片软连接件,通过加强片保护两个端头的表面,通过导电膏层保护两个端头上的四个固定孔,铜片软连接件通过两个端头上的四个固定孔与安装结构和导线进行固定,有效保护两个端头,防止端头受到磨损,且有效的保证电流的良好流通;在铜片软连接件上电镀一层银,防止铜片组表面被氧化,增加铜片组表面的导电性;在电镀后,通过若干个清洗孔便于对残余的电镀液进行清理,防止电镀液残留导致出现反酸现象。
基本信息
专利标题 :
一种镀银铜片软连接件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921544173.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-17
授权号 :
CN211045934U
授权日 :
2020-07-17
发明人 :
胡组新
申请人 :
徐州市贾汪区泰瑞农业科技有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市贾汪区紫庄镇石庄村贾耿路北侧
代理机构 :
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李延峰
优先权 :
CN201921544173.4
主分类号 :
H01R31/06
IPC分类号 :
H01R31/06 H01R11/11 H01R13/639 H01R13/03
法律状态
2021-08-27 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01R 31/06
申请日 : 20190917
授权公告日 : 20200717
终止日期 : 20200917
申请日 : 20190917
授权公告日 : 20200717
终止日期 : 20200917
2020-07-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载