屏蔽法局部镀银
视为撤回的专利申请
摘要
本发明是一种对电工产品导电零件进行局部表面镀银的方法。在被镀零件上套上一个预先特制的绝缘护套，利用它将零件的不需要镀银的表面遮盖，而将需要镀银的表面暴露出来。在电镀过程中，由于护套的屏蔽作用，被遮盖的表面只产生很缓慢的电沉积。当需镀面的镀层达到预定厚度时，非镀面上的镀层厚度最多达到需镀面的百分之十。零件出槽时，先将护套取下，整个零件再继续镀3～5分钟后出槽。结果，零件各部位表面镀层厚度分布符合要求，外观完全一致。在保证质量的前题下，节银50～80％，且比目前常用的表面绝缘法提高工效一倍。
基本信息
专利标题 ：
屏蔽法局部镀银
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87107696A
申请号 ：
CN87107696.9
公开（公告）日 ：
1988-07-27
申请日 ：
1987-06-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
白连元李会长刘新王大风鲁君文
申请人 ：
北京开关厂
申请人地址 ：
北京市朝外关东店
代理机构 ：
北京市专利律师事务所
代理人 ：
张庆泰
优先权 ：
CN87107696.9
主分类号 ：
C25D5/02
IPC分类号 ：
C25D5/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/02
局部表面上的电镀
法律状态
1991-05-08 ：
视为撤回的专利申请
1988-07-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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