用于激光焊接的气压式薄板叠焊压紧装置

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摘要

本实用新型公开了一种用于激光焊接的气压式薄板叠焊压紧装置，该气压式薄板叠焊压紧装置包括：焊接喷嘴本体，焊接喷嘴本体的外部套设有高压气嘴，高压气嘴的内壁与焊接喷嘴本体的外壁之间形成有聚气舱，焊接喷嘴本体的底部形成有与焊接喷嘴本体底部口径相同的通孔，高压气嘴内位于聚气舱的下方设置有连通于聚气舱的增压舱，增压舱的底部设置有多个与外界连通的输出气刀，高压气嘴上连接有进气管。该气压式薄板叠焊压紧装置采用高压气体冲击薄板表面实现板材的压紧功能，适用于1mm以下的薄板叠加焊接。

基本信息

专利标题：

用于激光焊接的气压式薄板叠焊压紧装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921548634.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-18

授权号：

CN210848851U

授权日：

2020-06-26

发明人：

高雪松

申请人：

安徽铭谷激光智能装备科技有限公司

申请人地址：

安徽省芜湖市繁昌县经济开发区

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921548634.5

主分类号：

B23K26/70

IPC分类号：

B23K26/70 B23K37/04 B23K26/21