一种具有分散控制装置的IO模块安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有分散控制装置的IO模块安装结构，包括底板和输出端口，所述底板顶部的表面与输出端口的底部固定连接，所述底板的顶部固定连接有连接柱，所述连接柱表面的顶部固定连接有连接环，所述连接环的底部开设有连接槽，所述连接柱顶部的中间固定连接有弹簧，本实用新型涉及安装结构技术领域。该具有分散控制装置的IO模块安装结构，使得装置可以被简单的卡合装置被固定，并且非常方便使用拆卸，可以大大提高了装置被使用者的拆卸安装的速度，并且通过固定块、螺纹杆、螺帽和螺纹槽的联合设置，使得装置被连接在一起后，可以进一步提高连接的稳定性，并且装置整体结构简单，易于工作人员操作。
基本信息
专利标题 ：
一种具有分散控制装置的IO模块安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921550305.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN210323874U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
朱文强姚金龙
申请人 ：
天津市森特奈电子有限公司
申请人地址 ：
天津市华苑产业区海泰发展六道6号海泰绿色产业基地K2-5-303
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921550305.4
主分类号 ：
G05B19/418
IPC分类号 ：
G05B19/418 H05K7/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05B
一般的控制或调节系统；这种系统的功能单元；用于这种系统或单元的监视或测试装置
G05B19/00
程序控制系统
G05B19/02
电的
G05B19/418
全面工厂控制，即集中控制许多机器，例如直接或分布数字控制、柔性制造系统、集成制造系统、计算机集成制造
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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