一种使用卡扣连接的壳体结构和电子设备

专利申请权、专利权的转移

摘要

本申请提供了一种使用卡扣连接的壳体结构和电子设备。该壳体结构包括：第一壳体、第二壳体和卡扣；卡扣包括止退片，该止退片位于第一壳体的第一侧边和第二壳体的第二侧边之间；止退片包括连接部、拆卸部和止退部。当需要进行壳体拆卸时，作业人员可以使用拆卸工具撬动卡扣的拆卸部和连接部，带动止退部向靠近第一侧边方向产生形变，以解除凸起部和止退部的位置干涉状态，实现壳体的拆卸本申请提供的技术方案能够在不使用螺钉且不破坏壳体外观的前提下，利用卡扣结构实现壳体之间的可靠安装和便捷拆卸，结构简单，制造成本低；并且，本申请提供的技术方案在拆卸壳体时，不破坏卡扣、壳体以及其他结构件，使上述结构件可以重复使用，降低维护成本。

基本信息

专利标题：

一种使用卡扣连接的壳体结构和电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921553768.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-18

授权号：

CN211702598U

授权日：

2020-10-16

发明人：

李云超韩冬冬周亚民杜红伟

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921553768.6

主分类号：

H05K5/00

IPC分类号：

H05K5/00