一种天麻粉碎研磨装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种天麻粉碎研磨装置,包括底板,底板的顶面通过直接支架安装有粉碎筒,粉碎筒的底部连接出料通道,粉碎筒的底部连接半球外壳,半球外壳的底部中心安装出料通道;沿着所述半球外壳外侧周向设有三根第一转轴,每根第一转轴上均贯穿连接有两个安装盘,每个安装盘的侧面连接多个粉碎叶片,其中,安装盘与第一转轴之间固定在一起;第一转轴与半球外壳之间通过轴承转动安装,在第一转轴的末端均连接有第一驱动电机。本实用新型在使用时,由于粉碎叶片数量多,且分布在锥形螺旋输送叶片的四周,能够更好的与天麻进行接触,所以粉碎效率高,速度快。

基本信息
专利标题 :
一种天麻粉碎研磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921558105.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-19
授权号 :
CN211463369U
授权日 :
2020-09-11
发明人 :
印双红张俊波龙建明龙洪满佳杨娟
申请人 :
铜仁学院
申请人地址 :
贵州省铜仁市碧江区川硐办事处教育园区启航路238号
代理机构 :
东莞市中正知识产权事务所(普通合伙)
代理人 :
徐康
优先权 :
CN201921558105.3
主分类号 :
B02C18/06
IPC分类号 :
B02C18/06  B02C18/16  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C18/00
用刀或其他切割或扯裂机件来把物料分裂成碎片;绞碎机或利用蜗杆之类的类似装置
B02C18/06
刀具旋转的
法律状态
2020-09-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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