一种多层板
授权
摘要
本实用新型实施例提供了一种多层板,包括第一电路基板和第二电路基板;第一电路基板包括基膜层、第一导电层和第一介质层,第一导电层和第一介质层依次设于基膜层的一面上,第一介质层上设有第一通孔,且第一通孔内设有与第一导电层中的金属层连接的第一导电体;第二电路基板包括层叠设置的第一胶膜层和第二导电层,第一胶膜层设于第一介质层远离第一导电层的一面上;第二导电层中的金属层的一面上设有第一凸起结构,第一凸起结构刺穿第一胶膜层,并伸入第一通孔与第一导电体连接。本实用新型的多层板有效地避免了在介质层较厚的情况下,当多层板压合时,其导电层破裂的现象,从而保证了线路板的正常工作。
基本信息
专利标题 :
一种多层板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921560585.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-18
授权号 :
CN210694466U
授权日 :
2020-06-05
发明人 :
苏陟张美娟
申请人 :
广州方邦电子股份有限公司
申请人地址 :
广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道口11号A5栋第六层
代理机构 :
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 :
麦小婵
优先权 :
CN201921560585.7
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2020-06-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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