一种交错叠装的地砖本体
授权
摘要
本实用新型的一种交错叠装的地砖本体，包括地砖本体，所述地砖本体两侧上下交错设置着上连接板和下连接板，相邻两块所述地砖本体通过上连接板和下连接板相互搁置连接，上连接板和下连接板之间通过黏胶层连接，所述地砖本体上设置有上漏孔，所述上漏孔通过过水通道连通地砖本体。优点是：地砖本体两侧上下交错的上连接板和下连接板，使得地砖本体相互连接牢靠；上漏孔起到盲道作用，还能起到耐磨作用，而过水通道可及时将堆积的水分排走。
基本信息
专利标题 ：
一种交错叠装的地砖本体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921566655.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-19
授权号 ：
CN211142687U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
王志立
申请人 ：
泰州夏北新型绿色建材科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市姜堰区沈高镇夏北村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921566655.X
主分类号 ：
E01C5/04
IPC分类号 ：
E01C5/04 E01C11/22 E04F15/02
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面；修建和修复用的机械和附属工具
E01C5/00
用预制砌块铺砌的铺面
E01C5/04
用砖铺砌的
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
