type-c数据线连接器压铸合金外壳的半包加强防护结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种type‑c数据线连接器压铸合金外壳的半包加强防护结构，包括有连接器外壳和加强防护结构，连接器外壳包括有插口部、连接部，加强防护结构包括有第一防护件和第二防护件，第一防护件与第二防护件分别固定在连接部的端部的两侧位置，且第一防护件与第二防护件围合形成一个半包围的防护空间，第一防护件相对第二防护件的内侧设置有第一卡槽，第二防护件相对第一防护件的内侧设置有第二卡槽，第一卡槽与第二卡槽之间形成防护卡位。PCB板与连接器本体焊接时，正好可以插入防护空间内的防护卡位处，第一卡槽与第二卡槽正好把PCB板稳定的固定住，起到保护PCB电路板焊接的作用并提高产品结构的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
type-c数据线连接器压铸合金外壳的半包加强防护结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921569446.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-19
授权号 ：
CN210489914U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
许右进张舜斌
申请人 ：
东莞市天禹五金科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大岭山镇颜屋村莲颜街北二巷3号
代理机构 ：
深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周松强
优先权 ：
CN201921569446.0
主分类号 ：
H01R13/50
IPC分类号 ：
H01R13/50 H01R12/72
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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